Products製品案内

より高いデータ伝送速度とより大きな電力伝送を追求する中で、熱放散はその過程で注意を払うべき重要なテーマです。

接続製品の安全性と信頼性を確保するために、ネクストロンは放熱の研究開発能力に多額の投資を行ってきました。

Nextron は、コンポーネントからシステム レベルに至るまで、優れた熱シミュレーション機能を活用し、独自の設計、機械加工、システム組み立てサービスを提供して、最も効率的で安全な熱ソリューションをお客様に提供します。

As we pursuit higher data transmission rate and larger power transmission, heat dissipation is a significant topic that should be taken care of along the way. In order to ensure safety and reliability of our connection products, Nextron has been investing heavily in heat dissipation R&D abilities.

From component to system level, Nextron leverages excellent thermal simulation capabilities and delivers unique designs, machining and system assembly services to provide our customers with the most efficient and safe thermal solution.

Case: Air Cooling Solution for CPU　　　　               Case: Cold Plate for Sensor Box

Case: Air Cooling Solution for Compact Chassis　    Case: Heat Dissipation Chassis for 5G Antenna

Case: Heat Dissipation Solution for Data Center　　Case: Air Cooling Flow Simulation

Case: Liquid Cooling Flow Simulation